(1)第一要注意PCB宽度深浅。例如PCB宽度过大时,印刷的线型会比较长，输出阻抗加剧，抗噪音分贝水平变低，代价也会与时加剧；过小则cpu散热不理想，且靠近线型易受干扰信号。线路板的造型距形，长宽比是3：2或4：3，地处线路板边边的元配件，离线路板边边普遍不需小于2mm。 　　(2)安置元器件封装时要考虑一下而后的锡焊，也不要太聚集。 　　

(3)以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它来进行布局。元器件应均匀、整齐、紧凑地排列在PCB上，尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接，去耦电容尽量靠近器件的VCC。 　世俱杯竞猜网站:航空地面电源2，36V航空电源1，400HZ变频电源7，世俱杯竞猜网站:115/200V电源2，世俱杯竞猜网站:27V直流电源5，400HZ电源12，世俱杯竞猜网站:航空电源  　

(4)在高頻事业的具体条件事业中，要需要考虑元集成控制电路芯片互相的布局参数指标。之因而控制电路应要有机会使元集成控制电路芯片相平行排布。那样，不断会整洁美观，所以装焊更容易，可以大大批量生产的。 　　(5)要确定集成运放系统的程序流程拟定每个功能键集成运放系统单位的地理位置，将布置图方便于数据通用，才会使数据尽应该增加完全一致的导向。 　　(6)布局图的首选条件是提高步线的布通率，运动电子元电子元件时关注飞线的联接，把有连线关系的的电子元电子元件放至在一起。 　　(7)尽机会地急剧减小环人行道积，以治理和改善直流变频空调交流电源的电磁不干扰不干扰。