1、降低孔隙率，晶核的形成速度大于成长速度，促使晶核细化。 2、改善结合力，使钝化膜击穿，有利于基体与镀层之间牢固的结合。 3、改善覆盖能力和分散能力，高的阴极负电位使普通电镀中钝化的部位也能沉积，减缓形态复杂零件的突出部位由于沉积离子过度消耗而带来的“烧焦”“树枝状”沉积的缺陷，对于获得一个给定特性镀层（如颜色、无孔隙等）的厚度可减少到原来1/3~1/2，节省原材料。 4、降低镀层的内应力，改善晶格缺陷、杂质、空洞、瘤子等，容易得到无裂纹的镀层，减少添加剂。 5、有利于获得成份稳定的合金镀层。 6、改善阳极的溶解，不需阳极活化剂。 7、改进镀层的机械物理性能，如提高密度降低表面电阻和体电阻，提高韧性、耐磨性、抗蚀性而且可以控制镀层硬度。世俱杯竞猜网站:36V航空电源，世俱杯竞猜网站:400HZ变频电源，115/200V电源，27V直流电源，世俱杯竞猜网站:400HZ电源，世俱杯竞猜网站:航空电源